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半导体分立器件封装工安全操作规程

文件名称：半导体分立器件封装工安全操作规程

编制部门：

综合办公室

编制时间：

2025年

类别：

两级管理标准

编号：

审核人：

版本记录：第一版

批准人：

一、总则

1.适用范围：本规程适用于所有从事半导体分立器件封装工作的员工，包括但不限于操作人员、维护人员、管理人员等。

2.目的：确保半导体分立器件封装工作过程中的安全，防止事故发生，保障员工身体健康。

3.适用人员：所有从事半导体分立器件封装工作的员工，均需遵守本规程。

4.修改与发布：本规程由安全生产管理部门负责制定、修订和发布。各部