面向5G通信的全贴片型放大器高频响应特性与电路集成工艺创新

目录

TOC\o1-3\h\z\u一、5G通信对高频放大器的性能需求分析 3

1、5G通信频段特点与放大器性能指标要求 3

毫米波频段对增益平坦度和相位一致性的需求 3

多频段兼容对放大器带宽和线性度的挑战 4

2、现有放大器技术在高频响应方面的局限性 5

传统分立器件在高频下的寄生效应分析 5

集成电路工艺对高频性能的制约因素 6

二、全贴片型放大器高频响应特性建模与仿真 8

1、高频等效电路模型建立方法 8

基于S参数的分布参数提取技术 8

温度与频率耦合效