基本信息
文件名称：半导体设备 集成电路制造用化学机械抛光(CMP)设备测试方法.docx
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总页数：16 页
更新时间：2025-09-04
总字数：约6.2千字
文档摘要
ICS31.220CCSL95
SJ
中华人民共和国电子行业标准
SJ/TXXXXX—201X
半导体设备集成电路制造用化学机械抛光
(CMP)设备测试方法
Semiconductorequipment—Testmethodofchemicalmechanicalpolishing(CMP)equipmentforintegratedcircuit(IC)manufacturing
（征求意见稿）
XXXX-XX-XX发布XXXX-XX-XX实施
中