基本信息
文件名称：半导体设备 集成电路制造用化学机械抛光(CMP)设备测试方法.pdf
文件大小：271.66 KB
总页数：10 页
更新时间：2025-09-04
总字数：约9.12千字
文档摘要
ICS31.220
CCSL95
SJ
中华人民共和国电子行业标准
SJ/TXXXXX—201X
半导体设备集成电路制造用化学机械抛光
(CMP)设备测试方法
Semiconductorequipment—Testmethodofchemicalmechanic