基本信息

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文档摘要

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企业管理-传统封测工艺流程SOP



一、前期准备

（一）原材料与设备检查

仔细检查待封测的晶圆，确认晶圆的型号、批次与订单要求

一致。通过专业检测设备，检查晶圆表面是否存在划伤、污

渍、缺陷等问题，确保晶圆质量符合封测标准。对于有问题

的晶圆，及时做好标记并隔离，避免流入后续工序。

全面检查封测设备，包括晶圆减薄机、划片机、贴片机、引

线键合机、塑封机、打标机、切筋打弯机以及各类测试设备

等。开机预热