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文件名称:通富微电封测环节领先企业,大客户市场扩张驱动业绩增长,先进封装布局紧跟技术趋势.docx
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总页数:21 页
更新时间:2025-09-05
总字数:约1.69万字
文档摘要
通富微电:加大先进封装布局,与大客户共发展 7
全球布局逐步完善,通富超威表现亮眼 7
封测行业全球领跑者,股权结构稳定 7
全球布局七大生产基地,通富超威成长性凸显 8
业绩增长稳健,加大研发巩固技术领先优势 9
与AMD深度协同,迎接AI服务器芯片黄金时代 12
AI浪潮推动封装技术创新,先进封装大有可为 13
封装技术持续迭代,先进封装赋能芯片功能升级 13
AI推动高性能计算需求,助力高性能封装快速发展 15
先进封装技术创新成果丰硕,封装品种布局全面 17
AMD服务器芯片放量,公司或深度受益 18
AMD积极布局A