贴片料知识培训课件
汇报人：XX
目录
01
贴片料基础概念
02
贴片料的性能参数
03
贴片料的选用原则
05
贴片料的焊接工艺
06
贴片料的故障诊断与维护
04
贴片料的存储与管理
贴片料基础概念
01
贴片料定义
贴片料是电子电路中的基础元件，用于连接、支撑和保护电路。
基础元件
贴片料采用微小封装形式，体积小、重量轻，适应高密度组装需求。
微小封装
贴片料分类
如金属、塑料等
按材质分
如电阻、电容、电感等
按功能分
应用领域
贴片料广泛应用于手机、电脑等电子产品中，提高集成度和性能。
电子产品
01
在通信设备中，贴片料用于实现信号的传输和处理，确保通信质量。
通信设备
02
贴片料的性能参数
02
尺寸规格
01
常规尺寸
介绍贴片料常见的长度、宽度和厚度尺寸。
02
精度要求
阐述贴片料尺寸的精度标准，包括公差范围等。
电气特性
包括容值、ESR等，影响滤波效果及稳定性
电容特性
涵盖阻值、功率、误差，决定电流阻挡及功耗
电阻特性
环境适应性
硫气体浓度高时，贴片电阻需抗硫化，避免性能受影响。
抗硫化能力
在高温高湿中，电阻需具备抗银迁移能力，以防性能下降。
抗银迁移能力
贴片料的选用原则
03
选型依据
根据贴片料的电气、机械特性，选择适合的型号。
器件特性
结合实际应用场景，考虑贴片料的尺寸、精度及可靠性要求。
应用需求
常见误区
大容量电容或致体积大、成本高，高频补偿能力差。
容量越大越好
并联小电容未必效果好，需平衡容量与ESR。
并联小电容多
选型案例分析
高频应用选型
针对高频电路，选用低损耗、高稳定性的贴片料。
小型化需求
在追求小型化的设备中，选用体积小、封装密度高的贴片料。
贴片料的存储与管理
04
存储条件
储存环境温度22-30℃，湿度30-60%RH，防板材受潮或干燥。
温湿度控制
PCBA板放置防静电架上，避免静电损失。
防静电措施
管理流程
贴片料入库时进行详细登记，确保数量、型号准确无误。
入库登记
01
根据贴片料的类型、规格进行分类存放，便于查找和管理。
分类存放
02
防潮防静电措施
02
01
控制环境湿度60%
防潮措施
防静电包装
储存区及人员需接地
接地处理
使用防静电袋或盒封装
03
贴片料的焊接工艺
05
焊接原理
温度时间控制
精确控温计时，确保焊接质量。
焊膏熔化固定
焊膏受热熔化，冷却后固定元件。
01
02
焊接方法
加热焊锡膏，实现元件与焊盘连接。
回流焊
通过焊料波峰，焊接插装器件。
波峰焊
激光加热焊接部位，精确快捷。
激光再流焊
焊接质量控制
精确调控焊接温度和时间，保证焊点质量。
根据元件大小确定焊锡量，避免焊点空洞或不粘合。
温度时间调控
焊锡量控制
贴片料的故障诊断与维护
06
常见故障类型
元器件卡住、偏转，影响正常进料。
元器件进料故障
定位系统故障，导致元器件粘贴位置不准。
元器件定位故障
粘贴头卡住、抖动或磨损，粘贴效果不佳。
粘贴头故障
故障诊断方法
通过视嗅听触，检查贴片焊点、元器件。
直观检查法
用万用表测电阻、电压，查元件阻值、工作电压。
电阻电压法
维护保养措施
01
定期检查
定期对贴片料设备进行检查，确保各部件正常运行，预防故障发生。
02
清洁保养
保持设备清洁，定期清理灰尘和杂物，避免影响设备性能和寿命。
谢谢
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