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文档摘要

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芯片级封装在虚拟仿真设备中的应用创新研究范文参考

一、芯片级封装在虚拟仿真设备中的应用创新研究

1.1芯片级封装技术概述

1.2芯片级封装技术在虚拟仿真设备中的应用

1.2.1提高仿真设备的性能

1.2.2降低仿真设备的成本

1.2.3缩小仿真设备的体积

1.2.4提高仿真设备的散热性能

1.3芯片级封装技术在虚拟仿真设备中的应用创新

1.3.1高性能封装技术

1.3.2低功耗封装技术

1.3.3智能封装技术

二、芯片级封装技术发展现状与趋势

2.1芯片级封装技术发展历程

2.2芯片级封装技术现状

2.3芯片级封装技术发展趋势

2.3.1高密度封装

2.3.2智能