探针卡基础知识培训课件XXaclicktounlimitedpossibilities汇报人：XX20XX
目录01探针卡概述03探针卡的分类05探针卡的设计要点02探针卡的结构组成04探针卡的工作原理06探针卡的维护与保养
探针卡概述单击此处添加章节页副标题01
定义与功能主要功能传输测试信号，实现晶圆上芯片的电气性能测试。探针卡定义测试接口装置，连接测试机与晶圆。0102
应用领域探针卡用于半导体晶圆参数测试，确保芯片质量。半导体测试在无线通信领域，探针卡用于测试和调试高频信号。无线通信
发展历程起源于60年代，悬臂梁式探针卡为主。早期发展80年代后，MEMS等技术推动探针卡向高精度、高针数发展。技术革新
探针卡的结构组成单击此处添加章节页副标题02
主要部件介绍核心部件，与晶圆接触传信号探针承载探针等元件，传递信号PCB板增强探针卡稳定性补强板
材料选择常用钨、铍铜等，具特殊电学、机械性能。探针材料采用印刷电路板，确保信号有效传递。PCB材料补强板增强机械强度，材料需具备高强度、稳定性。补强板材料
制造工艺01陶瓷基工艺采用氧化铝等材料，经切割、布线等步骤制成。02PCB基工艺基于印刷线路板，搭载探针等元件，实现信号传递。
探针卡的分类单击此处添加章节页副标题03
按测试类型分类用于验证芯片功能是否正常的探针卡。评估芯片在特定条件下性能表现的探针卡。功能测试探针卡性能测试探针卡
按结构形式分类具有悬臂结构，适用于测试高密度、小间距的芯片。悬臂式探针卡探针垂直布置，适用于大间距、低密度的芯片测试。垂直式探针卡
按应用行业分类半导体行业探针卡用于半导体测试，确保芯片功能正常。集成电路行业在集成电路制造中，探针卡用于测试封装前的芯片。
探针卡的工作原理单击此处添加章节页副标题04
信号传输机制采用高性能材料，确保高速、高频信号无损传输。高性能材料传输利用精密布线技术，减少信号完整性问题。精密布线技术
测试流程解析探针卡通过探针接触晶圆焊盘，形成电性连接。探针接触焊盘利用高性能材料，保证信号高速、无损传输至测试设备。信号传输分析
常见问题及解决合理设计强度，定期维护检查。探针卡损坏选合适材料，精确对准探针。接触不良
探针卡的设计要点单击此处添加章节页副标题05
设计流程明确探针卡应用需求，确定测试参数与规格。需求分析通过模拟测试验证设计，根据反馈进行优化调整。验证优化根据需求设计探针卡结构，包括探针布局与材料选择。方案设计010203
关键参数电阻、电容、电感及电流承载电气性能探针材料、针尖形状机械性能温度范围与热稳定性热学性能
设计软件工具使用专业CAD软件进行探针卡设计，确保精度和效率。CAD软件01运用仿真软件模拟探针卡性能，提前发现并解决问题。仿真软件02
探针卡的维护与保养单击此处添加章节页副标题06
日常维护方法定期清洁探针卡表面和接触点，检查是否有磨损或损坏。定期清洁检查制定并执行规范的探针卡操作流程，避免不当使用导致损坏。规范操作流程
常见故障排除01针尖磨损处理定期清理污染物，调整探针行程避免过压。02针尖位置调整校准探针卡位置基准，确保针尖高度差在30UM内。03避免环境损害存放于常温干燥环境，防止潮湿、腐蚀和剧烈震动。
保养周期与注意事项0201每天清理使用部位日常保养定期维护每年全面检查并记录年度维护每周检查，每月全面检查03
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