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热压回流焊过程控温技术

摘要

热压回流焊能够精确的控制焊接的温度、时间等参数，同时具有焊接质量高，一致性好，可同时

焊接多个焊点、可将热影响控制在较小的范围内等特点，被广泛应用于电子器件的连接等场合，发展

前景良好。

焊接温度是热压回流焊过程最重要的参数之一，在实际生产过程中需要对其进行精确的控制。本

文通过对热压回流焊温度控制系统的软、硬件进行研究和设计，实现了对热压回流焊过程温度的控

制。

在硬件设计方面，进行了以PIC32MK1024MCF064为控制芯片的硬件电路设计，主要是对环境温度

采集电路和热电偶温度采集电路进行设计，实现了对环境温度和不同型