先进封装相关知识培训课件
20XX
汇报人：XX
目录
01
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03
04
05
封装技术概述
先进封装技术分类
封装技术优势分析
封装工艺流程
封装材料与设备
封装技术的挑战与机遇
06
封装技术概述
PARTONE
封装技术定义
封装技术指将芯片等元件封装在保护壳内，确保元件间连接稳定。
技术概念
保护元件、提高散热、实现电气连接及信号传输。
主要功能
发展历程回顾
以DIP、SOP等为代表
传统封装阶段
BGA、CSP等技术兴起
高密度封装阶段
3D、异构集成等
先进封装阶段
当前市场趋势
先进封装市场规模突破3500亿，年复合增长率超20%。
市场规模增长
01
国产TSV技术渗透率提升，国产替代战略加速推进。
技术国产化加速
02
先进封装技术分类
PARTTWO
球栅阵列封装
BGA提供高引脚数，适用于高密度互连，提高电子设备可靠性。
高密度互连
具备良好导热性，低电感引脚，提升高速电子电路性能。
导热与低电感
堆叠芯片封装
通过TSV技术实现芯片垂直互连，提高集成度和性能。
3D堆叠封装
集成多芯片和组件，实现系统功能整合，缩短开发时间。
系统级封装SiP
系统级封装
适应消费电子快速迭代需求。
灵活开发优势
将多IC与元件集成于单封装体。
高度集成技术
封装技术优势分析
PARTTHREE
性能提升
先进封装技术缩短信号传输距离，显著提升电子设备的运行速度。
速度加快
01
优化封装结构，减少能量损耗，延长设备续航。
功耗降低
02
成本效益
采用自动化设备，优化生产流程，降低封装成本。
降低成本投入
高性能、小型化产品满足市场需求，提升产品附加值。
提升产品效益
应用领域
SiP技术为最大下游市场，满足高性能小型化需求。
消费电子
提升计算性能，满足高性能计算领域对高可靠性的需求。
高性能计算
封装工艺流程
PARTFOUR
前端工艺步骤
机械切削化学抛光
晶圆减薄
制膜氧化扩散等工序
晶圆制造
后端工艺步骤
芯片贴装互连
芯片贴装到基板，引线键合实现互连。
背面研磨切割
研磨晶圆背面，切割成芯片。
01
02
质量控制要点
01
原材料检验
确保原材料外观、尺寸、性能符合标准。
02
过程参数监控
实时监控关键参数，如切割力、温度、压力，保障工艺稳定性。
03
成品检验筛选
通过高温老化、高低温循环等手段筛选，剔除潜在早期失效产品。
封装材料与设备
PARTFIVE
关键材料介绍
装片胶材料
用于芯片黏接，分固相和液相。
塑封料
环氧塑料，包封芯片、引线和凸点。
电镀材料
由主盐、导电剂等组成，影响电镀效果。
设备技术要求
封装设备需高度自动化，提高生产效率和良品率。
高度自动化
要求严格的洁净生产环境和精密制造工艺，确保产品质量。
精密制造
创新与发展趋势
采用新型复合材料，提高热导与可靠性。
提升生产效率，实现高精度自动化装配。
封装材料创新
设备自动化趋势
封装技术的挑战与机遇
PARTSIX
行业面临挑战
先进封装技术工艺复杂，对材料、设计、设备要求高。
技术难度提升
封装体需承受各种应力，热、机械、电气可靠性面临挑战。
可靠性问题
技术创新机遇
技术创新为封装技术提供了缩小芯片尺寸的机会，提升集成度和性能。
缩小芯片尺寸
新材料的研发和应用为封装技术带来了创新机遇，提高封装效率和可靠性。
新材料应用
未来发展方向
优化小型化封装，满足更小更薄要求，并注重绿色与环保。
小型超薄环保
通过堆叠芯片，打破界限，提升性能和功能多样性。
三维异质集成
谢谢
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