12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目可行性研究报告

第一章项目总论

项目名称及建设性质

项目名称：12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目

建设性质：本项目属于新建高新技术产业项目，聚焦12英寸CMOS图像传感器（CIS）特色工艺的研发突破与规模化生产，旨在填补国内高端CIS制造领域的技术空白，推动集成电路产业链自主可控发展。

项目占地及用地指标：项目规划总用地面积60000平方米（折合约90亩），建筑物基底占地面积42000平方米；规划总建筑面积78000平方米，其中生产厂房面积55000平方米、研发中心面积12000平方米、办公及辅助设施面积11000平方米；绿化