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面向微显示的全彩贴片LED芯片集成散热路径优化设计

目录

TOC\o1-3\h\z\u一、微显示全彩贴片LED芯片散热路径设计背景与需求分析 3

1、微显示全彩贴片LED芯片散热技术现状与挑战 3

高像素密度下热流密度急剧上升问题 3

全彩显示RGB三色芯片热耦合效应分析 4

2、散热路径优化设计的技术需求与目标 6

满足微显示芯片结温控制要求的热阻指标 6

多芯片集成条件下的温度均匀性需求 7

二、全彩贴片LED芯片集成散热路径结构设计与优化 9

1、芯片级散热路径结构设计 9

倒装芯片结构的热界面材料选择与优化 9