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低空洞率免清洗焊膏的合金设计与界面行为研究

目录

TOC\o1-3\h\z\u一、低空洞率免清洗焊膏的合金设计基础 3

1、合金成分选择与优化 3

系合金的配比与性能分析 3

等微量元素的添加对合金熔点的影响 4

2、合金粉末制备工艺 5

气体雾化法制备球形合金粉末的工艺参数 5

粉末粒径分布对焊膏印刷性能的影响 6

二、免清洗焊膏的配方设计与性能研究 8

1、助焊剂体系的设计 8

松香树脂与活性剂的选择与配比优化 8

免清洗助焊剂的残留物分析与腐蚀性评估 9

2、焊膏流变特性研究 11

粘度与触变性对印刷质