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半导体芯片制造工安全操作规程

文件名称：半导体芯片制造工安全操作规程

编制部门：

综合办公室

编制时间：

2025年

类别：

两级管理标准

编号：

审核人：

版本记录：第一版

批准人：

一、总则

本规程适用于从事半导体芯片制造工作的所有人员，包括但不限于生产操作员、维修人员、管理人员等。规程旨在确保半导体芯片制造过程中的人员安全、设备安全及生产安全，防止事故发生，保障员工身体健康和生命安全。规程覆盖了芯片制造过程中的各项安全操作，包括设备操作、化学品使用、废弃物处理等。所有相关人员必须严格遵守本规程，确保生产过程的顺利进行。

二、操作前