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文件名称:基于关键节点识别的芯片制造复杂供应链网络脆性研究.docx
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更新时间:2025-09-09
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文档摘要

基于关键节点识别的芯片制造复杂供应链网络脆性研究

0引言

自2018年起,我国芯片行业面临一系列挑战,“十四五”规划指出,要加强集成电路等领域国家重大科技项目原创性、引领性科技攻关;“国家集成电路产业投资基金”成立,旨在支持芯片企业的研发、产业升级和并购等活动。全球经济和科技快速发展,要求加速新质生产力的培养。这种生产力以其高科技、高效能、高质量特征,推动着经济向高质量方向发展。随着芯片制造领域不稳定因素持续增加,只有坚定不移地发展新质生产力,不断增强芯片制造供应链的韧性,才能最终突破层层封锁。

在这一背景下,李巍等1揭示了跨国芯片产业供应链政治经济学的复杂性,强调了供应链自主可控的紧迫性。