汇成股份：深耕显示驱动封测领域，高端产能扩张蓄力成长

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合肥新汇成微电子股份有限公司是国内领先的显示驱动芯片封测商。

[Table_BaseData]公司提供凸块制造（Bumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装

（COG）和薄膜覆晶封装（COF）加工服务，产品主要应用