基本信息
文件名称：半导体沉积设备CPU项目可行性研究报告.docx
文件大小：41.14 KB
总页数：45 页
更新时间：2025-09-09
总字数：约2.66万字
文档摘要
项目总论
项目名称及建设性质
项目名称
半导体沉积设备CPU项目
项目建设性质
该项目属于新建高新技术产业项目，主要从事半导体沉积设备CPU的研发、生产及销售等投资建设业务。
项目占地及用地指标
该项目规划总用地面积65000.50平方米（折合约97.50亩），建筑物基底占地面积45500.35平方米；项目规划总建筑面积84500.65平方米，绿化面积4225.03平方米，场区停车场和道路及场地硬化占地面积15275.12平方米；土地综合利用面积65000.50平方米，土地综合利用率100.00%。
项目建设地点
该“半导体沉积设备CPU投资建设项目”计划选址位于江苏省苏州市工业园区。苏州工业