基本信息

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文档摘要

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项目总论

一、项目名称及建设性质

（一）项目名称

光刻胶配套CPU项目

（二）项目建设性质

该项目属于新建高新技术产业项目，主要从事光刻胶配套CPU的研发、生产及销售等相关业务，旨在填补国内光刻胶在CPU制造领域应用的技术空白，提升我国半导体产业的自主可控水平。

（三）项目占地及用地指标

该项目规划总用地面积65000平方米（折合约97.5亩），建筑物基底占地面积42000平方米；项目规划总建筑面积82000平方米，绿化面积4225平方米，场区停车场和道路及场地硬化占地面积15600平方米；土地综合利用面积64825平方米，土地综合利用率99.73%。

（四）项目建设地点

该“光刻胶配套CPU