互连所需的硅光解决方案带来重大机遇，其中AEC和AOCDSP已量产上市，

重定时器进入客户评估阶段，6.4T硅光光引擎已成功演示且预计将推动LPO、

CPO规模部署。在交换与互连核心技术领域，Marvell迎来显著横向扩展增长机

会，其光电互连产品组合中PAM和DCI系列产品保持行业领先，支撑AI与云

基础设施建设，800GPAMDSP需求强劲且生命周期长，下一代200G通道的

1.6TPAMDSP已向多家客户批量交付并预计未来几个季度采用率快速提升；

其数据中心互连业务持续扩展，多项方案已获大型超大规模客户广泛采用。

风险提示：竞争加剧风险