2025至2030中国半导体封装材料行业发展趋势分析与未来投资战略咨询研究报告

目录

TOC\o1-3\h\z\u一、中国半导体封装材料行业发展现状分析 4

1.行业整体规模与增长态势 4

年市场规模及2025-2030年复合增长率预测 4

细分材料（环氧树脂、陶瓷基板、引线框架等）市场占比分析 6

2.产业链结构与区域分布特征 7

上游原材料（特种树脂、金属合金）供应格局及国产化进展 7

下游封测厂商合作模式与供应链协同现状 9

3.政策驱动与行业壁垒 11

国家“十四五”集成电路产业专项政策对封装材料的扶持方向 11