电子厂smt考试题目及答案
一、单项选择题（每题2分，共20分）
1.SMT贴片加工中，最常用的锡膏合金成分是（）
A.锡银铜B.锡铅C.锡铋D.锡锌
2.以下哪种是SMT常用的贴装设备（）
A.波峰焊机B.回流焊机C.贴片机D.丝印机
3.锡膏印刷时，钢网的作用是（）
A.固定PCBB.涂抹锡膏C.确定锡膏印刷图形D.加热锡膏
4.贴片电阻0805封装的尺寸规格是（）
A.0.8mm×0.5mmB.2.0mm×1.25mmC.1.6mm×0.8mmD.3.2mm×1.6mm
5.SMT生产中，PCB板的传输方向一般是（）
A.从左到右B.从右到左C.从上到下D.从下到上
6.回流焊温度曲线中，预热区的主要作用是（）
A.使锡膏融化B.使PCB达到一定温度，避免急热C.去除助焊剂D.冷却焊点
7.以下不属于SMT检测设备的是（）
A.AOIB.X光检测仪C.示波器D.飞针测试仪
8.静电对SMT元器件的危害主要是（）
A.短路B.开路C.静电放电损坏D.引脚氧化
9.SMT贴片过程中，吸嘴吸取元件靠的是（）
A.机械抓取B.静电吸附C.真空吸附D.胶水粘贴
10.以下哪种包装形式常用于SMT贴片元件（）
A.托盘B.编带C.散装D.以上都是
答案：1.A2.C3.C4.B5.A6.B7.C8.C9.C10.B
二、多项选择题（每题2分，共20分）
1.SMT工艺流程包含以下哪些环节（）
A.丝印B.贴装C.回流焊D.波峰焊
2.常见的SMT贴片元件有（）
A.电阻B.电容C.电感D.集成电路
3.影响锡膏印刷质量的因素有（）
A.钢网厚度B.刮刀速度C.锡膏粘度D.PCB表面平整度
4.回流焊温度曲线的阶段包括（）
A.预热区B.保温区C.回流区D.冷却区
5.以下属于SMT检测手段的有（）
A.人工目检B.AOI检测C.X光检测D.功能测试
6.静电防护措施包括（）
A.佩戴静电手环B.铺设防静电地板C.使用防静电工具D.增加环境湿度
7.贴片机的主要组成部分有（）
A.机架B.传动系统C.贴片头D.控制系统
8.选择锡膏时需要考虑的因素有（）
A.合金成分B.粒度C.助焊剂含量D.保质期
9.以下关于PCB设计对SMT影响的说法正确的是（）
A.焊盘尺寸影响焊接质量B.布线间距影响贴片精度
C.安装孔位置影响PCB定位D.阻焊层设计影响锡膏印刷
10.SMT生产中常见的不良现象有（）
A.虚焊B.立碑C.短路D.偏移
答案：1.ABC2.ABCD3.ABCD4.ABCD5.ABCD6.ABCD7.ABCD8.ABCD9.ABCD10.ABCD
三、判断题（每题2分，共20分）
1.SMT就是表面贴装技术，可将元器件直接贴装在PCB表面。（）
2.锡膏的保存温度一般是-20℃。（）
3.贴片机的贴片速度越快，贴片精度一定越高。（）
4.AOI检测可以完全替代人工目检。（）
5.回流焊过程中，温度升得越快越好。（）
6.静电不会对已经焊接好的SMT电路板造成影响。（）
7.钢网开口尺寸越大，印刷的锡膏量越多。（）
8.不同封装的SMT元件可以用同一规格的吸嘴吸取。（）
9.波峰焊常用于SMT电路板的焊接。（）
10.在SMT生产中，PCB板的清洁与否对生产影响不大。（）
答案：1.√2.×3.×4.×5.×6.×7.√8.×9.×10.×
四、简答题（每题5分，共20分）
1.简述SMT丝印的作用。
答案：将锡膏或胶水准确地印刷到PCB的焊盘或指定位置上。为后续元件贴装和焊接提供必要条件，保证焊接质量和元件固定。
2.回流焊中保温区的作用是什么？
答案：使PCB板和元件均匀升温，避免温度变化过快对元件造成损伤。同时让助焊剂充分活化，去除焊盘