基本信息
文件名称：芯片封装原理及分类.ppt
文件大小：1.03 MB
总页数：10 页
更新时间：2025-09-09
总字数：约4.59千字
文档摘要
热阻网络模型-DELPHI模型DEvelopmentofLibrariesofPHysicalmodelsforanIntegrateddesignenvironmentDELPHI项目：从1993年到1996年，由欧盟资助，Flomerics公司负责协调，AlcatelBell、AlcatelEspace、PhilipsCFT、ThomsonCSF、Flomerics、NMRC等公司合作，旨在开发芯片的简化热模型的精确表示方法。PROFIT项目：同样由欧盟资助，由Philips公司负责协调，Flomerics、Nokia