微电子封装领域免垫密封红胶的蠕变行为与疲劳失效模型构建

目录

TOC\o1-3\h\z\u一、微电子封装免垫密封红胶材料特性分析 3

1、红胶基本物理化学性质 3

主要成分与化学结构特征 3

热力学性能参数分析 5

2、蠕变行为相关材料参数 6

粘弹性本构关系建立 6

温度依赖性表征方法 8

二、免垫密封红胶蠕变实验研究方案 10

1、实验设计与测试条件 10

多应力水平蠕变试验方案 10

温度湿度耦合环境设置 11

2、测试数据采集与处理 13

应变时间关系曲线获取 13

蠕变速率计算方法 14