基本信息
文件名称:VCSEL及光通信激光芯片产业化项目可行性研究报告.docx
文件大小:46.9 KB
总页数:52 页
更新时间:2025-09-09
总字数:约3.15万字
文档摘要

项目总论

项目名称及建设性质

项目名称

VCSEL及光通信激光芯片产业化项目

项目建设性质

该项目属于新建高科技产业项目,主要从事VCSEL及光通信激光芯片的研发、生产及销售等投资建设业务。

项目占地及用地指标

该项目规划总用地面积55000平方米(折合约82.5亩),建筑物基底占地面积38500平方米;项目规划总建筑面积66000平方米,绿化面积3630平方米,场区停车场和道路及场地硬化占地面积11500平方米;土地综合利用面积53630平方米,土地综合利用率97.5%。

项目建设地点

该“VCSEL及光通信激光芯片产业化项目”计划选址位于江苏省苏州市苏州工业园区。苏州工业园区是中国和新加坡