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光通讯器件微型化进程中的芯片级集成创新路径

目录

TOC\o1-3\h\z\u一、光通讯器件微型化技术背景与需求分析 2

1、微型化技术驱动因素 2

与数据中心带宽需求增长 2

功耗与空间限制的严苛要求 4

2、行业发展趋势与挑战 6

传统分立器件性能瓶颈 6

集成化与成本控制的平衡需求 7

二、芯片级集成核心技术路径 8

1、硅基光子集成技术 8

兼容工艺开发进展 8

波导与调制器集成方案 10

2、异质集成技术路线 12

族材料与硅基混合集成 12

封装技术突破 13

三、关键器件集成创新方案