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光隔离接口电缆中陶瓷基介质材料的击穿特性研究

目录

TOC\o1-3\h\z\u一、引言 3

1、研究背景及意义 3

光隔离接口电缆在现代通信系统中的应用现状 3

陶瓷基介质材料击穿特性对系统可靠性的影响 4

2、国内外研究现状 6

陶瓷基介质材料击穿特性的研究进展 6

现有研究中存在的主要问题与不足 7

二、陶瓷基介质材料的基本特性 8

1、材料结构与组成 8

陶瓷基介质材料的微观结构特征 8

主要化学成分及其对性能的影响 10

2、电学性能参数 11

介电常数与介质损耗的测量与分析 11

绝缘电阻与