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真空镀膜技术试题及答案

真空镀膜技术试卷

一、单项选择题（每题3分，共30分）

1.以下哪种不属于真空镀膜的主要方法（）

A.物理气相沉积（PVD）

B.化学气相沉积（CVD）

C.电镀

D.磁控溅射镀膜

2.物理气相沉积中，蒸发镀膜的蒸发源不包括（）

A.电阻加热蒸发源

B.电子束蒸发源

C.激光蒸发源

D.等离子体蒸发源

3.真空镀膜时，真空度一般要求达到（）

A.10?Pa以上

B.10?110?3Pa

C.103Pa以上

D.10?Pa以上

4.磁控溅射镀膜中，磁场的主要作用是（）

A.提高溅射速率

B.降低溅