基本信息
文件名称：先进封装测试CPU项目可行性研究报告.docx
文件大小：42.16 KB
总页数：46 页
更新时间：2025-09-09
总字数：约2.7万字
文档摘要
项目总论
项目名称及建设性质
项目名称
先进封装测试CPU项目
项目建设性质
该项目属于新建高新技术产业项目，主要从事先进封装测试CPU的研发、生产及销售等投资建设业务。
项目占地及用地指标
该项目规划总用地面积65000平方米（折合约97.5亩），建筑物基底占地面积45500平方米；项目规划总建筑面积84500平方米，绿化面积4225平方米，场区停车场和道路及场地硬化占地面积15275平方米；土地综合利用面积65000平方米，土地综合利用率100%。
项目建设地点
该“先进封装测试CPU投资建设项目”计划选址位于江苏省苏州市工业园区。
项目建设单位
苏州芯智联电子科技有限公司
先进封装测试C