2025至2030中国晶圆代工行业市场深度分析及前景趋势与投资报告

目录

TOC\o1-3\h\z\u一、中国晶圆代工行业发展现状分析 4

1.行业市场规模与增长趋势 4

年市场规模测算及增速预测 4

下游应用领域需求结构（消费电子、汽车电子、AI芯片等） 6

国内晶圆代工产能布局现状（12英寸/8英寸产线分布） 7

2.产业链结构分析 8

上游材料与设备国产化进展 8

中游代工企业技术能力评估 10

下游客户合作模式与订单黏性 12

3.政策环境影响 13

国家集成电路产业发展推进纲要落实情况 13

地方性