2025年半导体芯片先进封装工艺在5G基站设备中的创新应用报告

一、项目概述

1.1项目背景

1.2项目目标

1.3项目内容

二、5G基站设备对半导体芯片封装工艺的需求分析

2.1高集成度

2.2低功耗

2.3高散热性能

2.4高可靠性

2.5小型化设计

2.6异构集成

三、先进封装工艺在5G基站设备中的应用现状

3.1三维封装技术

3.2硅通孔（TSV）技术

3.3混合信号封装技术

3.4芯片级封装技术

3.5模块级封装技术

四、5G基站设备用先进封装工艺发展趋势

4.1高性能封装技术

4.2小型化封装技术

4.3高可靠性封装技术

4.4智能化封装技术

五