基本信息

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文档摘要

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企业管理-传统封测工艺流程SOP

一、前期准备

（一）原材料与设备检查仔细检查待封测的晶圆，确认晶圆的型号、批次与订单要求一致。通过专业检测设备，检查晶圆表面是否存在划伤、污渍、缺陷等问题，确保晶圆质量符合封测标准。对于有问题的晶圆，及时做好标记并隔离，避免流入后续工序。全面检查封测设备，包括晶圆减薄机、划片机、贴片机、引线键合机、塑封机、打标机、切筋打弯机以及各类测试设备等。开机预热设备，使其达到正常工作温度和压力等参数要求。检查设备的关键部件，如刀具（划片机）、焊头（引线键合机）、模具（塑封机）等是否有磨损、损坏，若有问题及时更换或维修，确保设备能够稳定、精准运行。