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文档摘要

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5G时代半导体芯片先进封装工艺技术创新研究报告模板

一、5G时代半导体芯片先进封装工艺技术创新概述

1.1技术背景

1.2技术创新方向

1.2.1三维封装技术

1.2.2基于微流控技术的封装

1.2.3低温共烧陶瓷（LTCC）封装

1.2.4智能封装技术

1.3技术创新意义

1.3.1提升芯片性能

1.3.2降低生产成本

1.3.3促进产业升级

1.4技术创新挑战

1.4.1技术难度大

1.4.2产业链协同难度高

1.4.3市场竞争激烈

二、5G时代半导体芯片先进封装工艺技术发展趋势

2.1高密度集成技术

2.2低功耗封装技术

2.3高可靠性封装技术

2.4