薄型封装中绿色阻燃环氧塑封料的结构调控与性能优化策略研究

一、引言

1.1研究背景与意义

在现代电子工业的迅猛发展进程中，电子产品正朝着小型化、轻量化、高性能以及高可靠性的方向大步迈进。这一发展趋势对电子封装技术提出了极为严苛的要求，作为电子封装关键材料的环氧塑封料，其性能优劣直接关乎电子产品的性能、可靠性以及使用寿命。

从电子行业的整体发展态势来看，随着5G通信、物联网、人工智能、大数据等新兴技术的不断涌现与广泛应用，各类电子设备的功能日益强大，结构愈发复杂，对封装材料的需求也呈现出多样化、高端化的特点。在5G基站建设中，大量的射频芯片、功率芯片等需要高性能的封装材料来确保其在高频