导热硅橡胶的制备工艺与性能优化研究：材料、方法与应用前景

一、引言

1.1研究背景与意义

在当今科技飞速发展的时代，电子设备的性能不断提升，广泛应用于各个领域，深刻改变着人们的生活和工作方式。从日常生活中不可或缺的智能手机、平板电脑，到工业生产中的精密仪器，再到航空航天领域的高端装备，电子设备已成为现代社会运行的关键支撑。然而，随着电子设备集成度的不断提高以及运行速度的持续加快，其在工作过程中产生的热量也日益增多。

以智能手机为例，为了满足用户对于高性能和多功能的需求，手机内部集成了越来越多的芯片和电子元件，如中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）等。这些高性能芯片在运行复杂的应用程序和