基本信息
文件名称：标准编制说明-影像传感器晶圆级多颗芯片并行测试流程.pdf
文件大小：260.63 KB
总页数：6 页
更新时间：2025-09-13
总字数：约2.84千字
文档摘要
《影像传感器晶圆级多颗芯片并行
测试流程》
标准编制说明
1、标准范围。
本标准规定了半导体测试用探针卡的分类、技术要求、试验方法、
验收规则、标志、包装、运输和贮存等要求。本标准适用于半导体晶
圆测试中使用的探针卡的制造。
2、工作简况
2.1任务来源
《影像传感器晶圆级多颗芯片并行测试流程》由中关村光电产业
协会提出并归口，负责起草单位：中国科学院微电子研究所、北京冠
中集创科技有限公司、苏州矽利康测试系统有限公司、深圳森美协尔
科技有限公司、中关村光