基本信息
文件名称：标准编制说明-影像传感器晶圆级多颗芯片并行测试流程.docx
文件大小：12.11 KB
总页数：6 页
更新时间：2025-09-13
总字数：约2.49千字
文档摘要
《影像传感器晶圆级多颗芯片并行测试流程》
标准编制说明
1、标准范围。
本标准规定了半导体测试用探针卡的分类、技术要求、试验方法、验收规则、标志、包装、运输和贮存等要求。本标准适用于半导体晶圆测试中使用的探针卡的制造。
2、工作简况
2.1任务来源
《影像传感器晶圆级多颗芯片并行测试流程》由中关村光电产业协会提出并归口，负责起草单位：中国科学院微电子研究所、北京冠中集创科技有限公司、苏州矽利康测试系统有限公司、深圳森美协尔科技有限公司、中关村光电产业协会，计划应完成时间2025年11月。
2.2主要工作过程
起草（草案、调研）阶段：从2025年1月开始