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2025年半导体光刻胶国产化关键技术突破与创新挑战

一、2025年半导体光刻胶国产化关键技术突破与创新挑战

1.1技术突破

1.1.1高性能光刻胶的研发

1.1.2新型光刻胶基材的开发

1.1.3光刻胶涂布技术的创新

1.1.4环保型光刻胶的研制

1.2创新挑战

1.2.1原材料供应问题

1.2.2关键技术依赖进口

1.2.3人才短缺

1.2.4市场竞争激烈

1.2.5技术创新压力

二、关键材料与工艺创新

2.1关键原材料的发展与应用

2.1.1光引发剂的国产化

2.1.2感光树脂的突破

2.1.3溶剂和助剂的国产化

2.2制造工艺的改进与创新

2.2.1涂布