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文件名称:电路板工艺阻焊塞孔及外观检验标准测试卷.docx
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总页数:5 页
更新时间:2025-09-14
总字数:约1.21千字
文档摘要

电路板工艺阻焊塞孔及外观检验标准测试试卷

姓名:

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部门:

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工号:

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不允许专用塞孔油墨与表面油墨存在色差。*

错(正确答案)

阻焊假性露铜允收标准:采用放大镜按10X观察有阻焊膜则可接收。*

错(正确答案)

工艺边非金属孔上金不允收。*

错(正确答案)

阻焊厚度以切片测量,对应BGA位置的NSMD\SMD焊盘为切片基准。*

对(正确答案)

塞孔面阻焊厚度以邻近焊盘上表面为基准进行测量。*

对(正确答案)

全塞孔要求塞孔深度≥60%孔深;阻焊塞孔空洞或裂纹导致露铜可延伸至孔口,但不得出现环状漏铜。*

对(正确答案)