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文件名称:半导体制造2025年刻蚀工艺高性能材料创新报告.docx
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总页数:19 页
更新时间:2025-09-14
总字数:约1.08万字
文档摘要
半导体制造2025年刻蚀工艺高性能材料创新报告模板范文
一、半导体制造2025年刻蚀工艺高性能材料创新报告
1.1刻蚀工艺的演进与发展
1.1.1等离子体刻蚀技术
1.1.2深紫外(DUV)刻蚀技术
1.1.3极紫外(EUV)刻蚀技术
1.2高性能材料在刻蚀工艺中的应用
1.2.1硅烷类气体
1.2.2卤化物气体
1.2.3氮化物气体
1.3刻蚀工艺技术创新与未来趋势
1.3.1多源刻蚀技术
1.3.2离子束刻蚀技术
1.3.3纳米级刻蚀技术
1.3.4更高分辨率
1.3.5更低损伤
1.3.6绿色环保
二、刻蚀工艺在半导体制造中的应用现状与挑战
2.1刻蚀工艺