创新引领半导体制造：2025年刻蚀工艺优化技术突破深度报告参考模板

一、创新引领半导体制造：2025年刻蚀工艺优化技术突破深度报告

1.1刻蚀工艺概述

1.2刻蚀工艺的发展历程

1.32025年刻蚀工艺优化技术突破

1.3.1EUV刻蚀技术

1.3.1.1提高EUV光源的稳定性和寿命

1.3.1.2优化EUV光刻机的结构设计

1.3.1.3开发新型EUV光刻胶

1.3.2化学气相沉积（CVD）刻蚀技术

1.3.2.1开发新型CVD刻蚀材料

1.3.2.2优化CVD刻蚀工艺

1.3.2.3实现CVD刻蚀技术在更小尺寸芯片上的应用

1.3.3干法刻蚀技术

1.3.3.1开