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文档摘要

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半导体芯片封装2025年技术创新：聚焦高性能与低成本模板

一、半导体芯片封装2025年技术创新

1.1高性能封装技术

1.1.1三维封装技术

1.1.2硅通孔（TSV）技术

1.2低成本封装技术

1.2.1晶圆级封装技术

1.2.2晶圆级扇出封装（WLP）技术

1.3新材料的应用

1.3.1新型封装材料

1.3.2柔性封装材料

1.4产业链协同创新

1.4.1产业链上下游企业合作

1.4.2产学研结合

二、高性能封装技术的市场应用与挑战

2.1高性能封装技术在高端应用领域的拓展

2.1.1数据中心与云计算

2.1.2人工智能与自动驾驶

2.1.3高性能计算与图形