基本信息
文件名称:温度冲击和温度循环的区别和比较.doc
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总页数:4 页
更新时间:2025-09-14
总字数:约1.86千字
文档摘要

多种实验目旳及环境条件:

目旳

加速应力实验

加速寿命实验

环境应力筛选实验(ESS)

实验原则

MIL-STD-202Method107

IEC60749-25

JEDECJESD22-A104-b

IEC68-2-1?MIL-STD-2164-85

实验措施

温度冲击实验

温度循环实验

温度循环实验

实验环境

比使用环境更严酷

极限使用环境

极限使用环境

试样

零部件

元器件,焊点(BGA,CSP)

成品

试样尺寸

比较大

实验温度范畴

-40(-55)~125(150)℃

-40(-65)~125(150)℃

-40(-0)~100℃

温度变化率

1槽法:不小于30℃/