聚酰亚胺/二氧化硅/银杂化薄膜：制备工艺、微观结构与性能的关联性探究

一、引言

1.1研究背景

在材料科学领域，高性能薄膜材料的研究一直是热点话题。聚酰亚胺（PI）薄膜作为一种高性能的聚合物材料，自问世以来便凭借其独特的性能优势在众多领域崭露头角。它具有出色的热稳定性，分解温度一般超过500℃，这使得它能够在高温环境下保持结构和性能的稳定，满足如航空航天、电子等高温应用场景的需求；其机械强度高，未增强的基体材料抗张强度都在100MPa以上，像均酐制备的Kapton薄膜抗张强度达170MPa，联苯型聚酰亚胺（UpilexS）更是可达到400MPa，能够承受较大的外力而不发生