半导体封装键合工艺2025年创新突破助力汽车电子产业升级

一、半导体封装键合工艺2025年创新突破助力汽车电子产业升级

1.1技术背景

1.2技术创新与突破

1.2.1高密度键合技术

1.2.2新型键合材料

1.2.3自动化生产设备

1.3创新突破对汽车电子产业的影响

2.1汽车电子对半导体封装键合工艺的需求

2.2半导体封装键合工艺在汽车电子中的应用

2.2.1芯片级封装（WLP）

2.2.2多芯片封装（MCP）

2.2.3三维封装（3DIC）

2.3半导体封装键合工艺的发展趋势

3.1对上游原材料供应商的影响

3.1.1