新型半导体封装键合工艺技术创新在无人机导航系统中的应用报告

一、新型半导体封装键合工艺技术创新概述

1.1技术创新

1.1.1传统键合工艺的局限性

1.1.2新型键合工艺的突破

1.1.3新型键合工艺的应用

1.2应用现状

1.2.1无人机导航系统对半导体封装的需求

1.2.2新型键合工艺在无人机导航系统中的应用

1.2.3应用效果

1.3发展趋势

1.3.1键合技术的持续创新

1.3.2跨学科融合

1.3.3智能化、自动化

二、新型半导体封装键合工艺在无人机导航系统中的应用实例分析

2.1GPS模块封装工艺改进

2.1.1传统封装工艺的挑战

2.1.2新型键合工