2025年半导体CMP抛光液新型环保型研磨介质配方添加剂技术创新报告

一、2025年半导体CMP抛光液新型环保型研磨介质配方添加剂技术创新报告

1.1报告背景

1.2技术创新方向

1.2.1环保型研磨介质

1.2.1.1开发新型环保型研磨材料

1.2.1.2优化研磨介质颗粒形状、大小和分布

1.2.1.3研究研磨介质磨损机理

1.2.2配方添加剂

1.2.2.1开发新型环保型配方添加剂

1.2.2.2优化配方添加剂配比

1.2.2.3研究配方添加剂作用机理

1.2.3绿色生产工艺

1.2.3.1采用清洁生产技术

1.2.3.2优化生产工艺

1.2.3.3研究抛光液废