《影像传感器晶圆级多颗芯片并行

测试流程》

标准编制说明

标准起草组

2025年1月

1、标准范围。

本标准规定了半导体测试用探针卡的分类、技术要求、试验方法、

验收规则、标志、包装、运输和贮存等要求。本标准适用于半导体晶

圆测试中使用的探针卡的制造。

2、工作简况

2.1任务来源

《影像传感器晶圆级多颗芯片并行测试流程》由中关村光电