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文档摘要

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半导体封装键合技术革新在智能交通系统中的应用报告参考模板

一、半导体封装键合技术革新概述

1.1技术背景

1.2键合技术种类

1.2.1BGA键合技术

1.2.2Flip-Chip键合技术

1.3键合技术革新趋势

1.3.1小型化

1.3.2高可靠性

1.3.3高效节能

二、半导体封装键合技术在智能交通系统中的应用现状

2.1自动驾驶领域的应用

2.1.1传感器芯片的封装

2.1.2控制器芯片的封装

2.1.3多芯片模块（MCM）的封装

2.2车联网领域的应用

2.2.1通信模块的封装

2.2.2处理器芯片的封装

2.2.3存储芯片的封装

2.3智能交通信号控