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文档摘要

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飞秒激光瞬态热反射法：解锁界面热阻研究的新钥匙

一、引言

1.1研究背景与意义

在现代科学与工程领域，热管理对于众多关键技术的性能与可靠性起着决定性作用。随着电子设备朝着小型化、高集成化以及高功率化的方向发展，其内部产生的热量急剧增加，热流密度大幅上升。以高性能中央处理器（CPU）为例，当前一些CPU的功耗已达200W以上，而发热单元面积仅在500μm2-5mm2之间，局部发热点的热流密度高达40MW/m2以上，比飞行器返回大气层时的热流密度（约5MW/m2）还高近一个量级。若不能有效解决热管理问题，过高的温度将导致电子器件性能下降、可靠性降低，甚至引发故障，严重制约